电沉积波纹管联轴器在芯片封装设备 Bonding Head 中的应用

芯片封装设备中的 Bonding Head 负责拾取、定位和贴装芯片。其紧凑的运动机构需要柔性连接部件在传递扭矩时补偿微小轴向、径向和角向偏差，并控制回程间隙、附加载荷和重复运动中的结构稳定性。

电沉积工艺能够形成壁厚受控的薄壁波纹结构，适合开发低惯量、零机械背隙的柔性传动元件。通过波纹段的几何设计，兼顾扭转刚度、偏差补偿及装配空间；两端接口也可以根据设备结构定制。

Besi（荷兰）与 ASMPT（新加坡）均提供采用 Bond Head 精密运动机构的半导体封装设备。国际设备的结构布局与紧凑运动设计，为专用柔性连接件开发提供应用参考。相关具体机型和机构截图应以厂商公开资料为准。

可根据 Bond Head 的轴径、安装长度、接口结构、扭矩、允许偏差、工作频率和洁净要求，提供定制电沉积波纹管联轴器及工程选型支持。