ENGINEERED APPLICATION

電沉積波紋管聯軸器在晶片封裝設備 Bonding Head 中的應用

電沉積波紋管聯軸器可用於緊湊型柔性連接設計，重點評估行程、補償能力、扭轉性能與壽命。

Bonding Head 功能與連接要求

Bonding Head 用於晶片拾取、定位及貼裝，緊湊運動機構要求連接元件傳遞扭矩並補償微小軸向、徑向與角向偏差。

薄壁電沉積波紋結構提供低慣量、零機械背隙的柔性傳動選項，可依扭轉剛性、偏差與空間要求客製。

Besi（荷蘭）與 ASMPT（新加坡）的 Bond Head 運動機構為緊湊式連接設計提供公開的設備應用參考；型號與結構以原廠公開資訊為準。

荷蘭封裝設備商，展示官方 Bond Head 結構資料。

新加坡封裝設備商，展示官方機構與型號資料。

可依軸徑、接口、扭矩、偏差、頻率及潔淨要求客製電沉積波紋管聯軸器。